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晶片濕潤的影響

 

在化學藥劑清潔表面之前,它首先必須先使表面濕潤。固體表面的濕潤性質取決於固體和溶液的表面張力。當固體的表面張
力大於或等於溶液的表面張力時,固體表面才會濕潤。如果固體的表面張力小於溶液,那麼固體表面是不會濕潤的。通常許
多常用有機溶劑的表面張力比水的要小,而許多無機溶液的表面張力則比水的要大。


晶片的表面張力是其化學性質的函數,含有自然氧化物的表面是親水性的(hydrophilic, 可用水濕潤),而沒有氧化物的表面是
疏水性的(hydrophobic, 不能用水濕潤)。此外,晶片表面出現髒汙,會改變其表面張力,尤其是有機髒汙可極大的減小親水
性晶片表面的表面張力,使其變成疏水性。


有時像清洗劑中添加濕潤劑或表面活性劑,以提高表面濕潤性質,而這些表面活性劑可減少溶液和晶片表面的介面張力,使
溶液均勻的擴展到整個晶片,故表面活性劑的浸潤效果與表面狀況可為一個函數特性。


Ref:Shaw, D.J., Introduction to colloid and surface
Chemistry, 2 nd Edition, p.118, Butterworth, London(1979)

 
 
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