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Wet Bench連續性清洗機設備概要說明

 

清洗晶片或是玻璃基板等元件,常使用連續式清洗機(Wet bench)等搭配清洗劑進行作業 ,對於製程工藝的穩定性,機台設備的能力與工程師的參數調整有者相當程度的重要 。以下針對Wet bench的作業概要、用途以及能力等進行概述。最重要的,亞尼捷公司 (ANJ Applied Chemistry Co., Ltd.)所生產的ANJ-3以及ANJ-5等,皆能使用在Wet bench上, 可達最佳的清洗品質,是您清洗的最佳利器 !
設備概要說明:
連續性的清洗設備由上料及下料水槽、數個SUS不銹鋼超音波(ultrasonic)藥劑清洗槽、 純水QDR漂洗槽、不銹鋼熱水超音波槽、不銹鋼慢拉脫水槽及烘乾槽等構成,並含有 藥劑儲液槽以及預加熱補水箱等組成供給單元。同時機台須具備有自動搬運機械手裝 置、自動過濾循環裝置、自動加熱恒溫裝置、CDS自動供液裝置、超音波發震裝置、 上下拋動輔助清洗裝置、噴淋鼓泡快排裝置、慢拉脫水裝置、熱風烘乾裝置、管道和 電氣控制系統(含通訊介面並具備有聯網功能)等功能。其功能通過人機介面設定, 具備有清洗時間調節、清洗完畢提示、溫度控制調節、高低液位告警、過流保護以及 即時監控(CCD)等各項模組。
設備用途:
用於光學元件或晶片等進行表面清洗作業。
設備能力:
1.產能要求(依據製程設定來設計產能,如200 pcs/batch/hour)。
2.作業尺寸能力,如30*30 cm與40*40 cm 尺寸可一併使用。
3.MTBF>500 hrs, MTTR<4 hrs, Up time>98%.
潔淨度要求與驗收標準:
1.在合適的清洗劑配合下能徹底除去晶片在工序間加工過程中產生的污染物。
2.若使用清洗劑,其不能對工件的物理或化學性能造成影響,且工件在運作時無碰傷情況。
3.潔淨度及工件內外表面要求:潔淨度達到下道工序加工要求,或客戶品質要求。
4.驗收標準:目視檢驗(Naked eyes inspection)或專用儀器檢驗,如接觸角測試或相關光學儀器 AOI等。
常見清洗流程:
人工放料→超音波藥劑清洗(1)→QDR沖洗(1)→超音波藥劑清洗(2)→QDR沖洗(2) →熱水超音波清洗→QDR沖洗(3)→慢拉脫水→熱風烘乾→人工取料
設備設計相關重點:
1.槽體採用SUS316L不銹鋼材料,外殼採用PP材料製作,結構一體化,需美觀耐用。
2.設計合理,功能齊全,自動化流水線作業。
3.操作維護簡潔、方便,使用安全可靠。
4.工藝成熟,可以適應不同的清洗工藝。
5.高效率、節能、環保,能具有回收或監控用量等感測器。
6.超音波輸出強勁且可調整,頻率自動跟蹤,清洗品質一致。
7.採用優質原材料、原器件製作,性能穩定可靠。
8.設有自動過濾迴圈、自動加熱恒溫和上下拋動輔助清洗裝置。
9.QDR槽具備有噴淋、溢流鼓泡和快排等功能。
10.具備有清洗時間調節、高低液位保護等功能。
11.設有慢拉脫水和熱風烘乾裝置,烘乾槽設有靜電消除裝置。
12.用智慧式輕型優質伺服機械手自動搬送清洗作業。
13.設有CDS自動供液裝置。
14.在整個清洗過程中均由攝像監控,預留通訊介面並具備有聯網功能。

 
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